La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo.
Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador
Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación